하이브리드 본딩 관련주, 수혜주, 테마주, 대장주 TOP 5 정리

하이브리드 본딩 관련주, 수혜주, 테마주, 대장주 TOP 5에 대해 정리해 보자. 

오늘의 주제는 하이브리드 본딩이라는 기술이다. 이 기술을 설명하기에는 먼저 요즘 가장 핫한 엔비디아의 HBM(고대폭 메모리)부터 시작되어야 할 듯하다. 간략히 설명하자면 HBM은 D램을 쌓아 올려 만든 것이고 쌓아 올리는 D램을 붙이는 방식을 일컫는다.  엔비디아의 핵심 공급사인 SK하이닉스와 엔비디아에 품질 테스트를 받고 있는 삼성전자를 보고 있으면 HBM이 인공지능 AI의 핵심 기술이 될 것으로 예상되는 가운데 HBM은 차세대 기술등을 HBM에 적용하는 등 제품이 발전함에 따라 점점 새로운 본딩 기술이 요구될 것이기에 반도체 업계와 학계에서는 하이브리드 본딩의 기술 개발과 적용을 먼저 적용하는 기업이 HBM 경쟁의 승자가 될 것으로 보고 있을 만큼 HBM에 있어서는 핵심 기술이라 할 수 있다. 

 

1. 한미반도체 

기업개요

• 1980년 설립후 제조용 장비의 개발 및 출시를 시작함. 최첨단 자동화장비에 이르기까지 반도체 생산장비의 일괄 생산라인을 갖추고 세계적인 경쟁력을 확보함.
• 세계 시장점유율 1위인 EMI Shield 장비는 스마트 장치와 IoT, 자율주행 전기차, 저궤도 위성통신서비스, UAM 등 6G 상용화 필수 공정에 쓰이고 있음.
• 동사의 주력장비인 'VISION PLACEMENT'는 세계 시장 점유율 1위를 굳건히 지키고 있음.

하이브리드 본딩 관련 테마주로 편입된 이유 

'hMR 듀얼 TC 본더' 등 TC 본딩 장비를 생산하며, 하이브리드 본딩 장비를 개발 중이다.

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2. 이오테크닉스

기업개요

• 2000년 8월 24일 코스닥시장에 상장하였으며 신제품 개발을 위해 기술연구소를 설립함.
• 동사의 레이저 응용기술은 반도체, PCB, Display, 휴대폰 산업의 경기와 밀접한 연관이 있음.
• 레이저 응용산업은 고객사의 주문에 의해서 제작되며 그 주문자별로 제품사양이 달라지는 특성상 대량생산이 어려운 산업으로서 장비에 사용되는 주요 구성품은 전문화된 생산업체에서 조달하고 있음.

하이브리드 본딩 관련 테마주로 편입된 이유 

 

레이저 기반의 어닐링 장비, 스텔스 다이싱 장비를 생산하고 있으며, HBM 후공정 단계에서 하이브리드 본딩으로 갈 경우 새로운 다이싱 방식이 필요할 것으로 예상되므로 이에 수혜를 입을 것이라는 전망이다.

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3. 케이씨텍

기업개요

• 동사는 2017년 케이씨로부터 인적분할로 설립되어 반도체, 디스플레이 장비 및 소재 사업 부분을 영위함.
• 반도체 전공정 장비 및 소모성 재료의 제조 및 판매를 주력사업으로 영위하고 있으며, 반도체 CMP, 세정장비/디스플레이 Wet-station 및 Coater 장비, 반도체 Slurry 등 라인업을 갖추고 있음.
• 매출구성은 반도체부문 68%, 디스플레이부문 31% 등으로 이루어져 있음.

하이브리드 본딩 관련 테마주로 편입된 이유 

반도체 CMP장비를 국산화에 성공하였으며 삼성전자, SK 하이닉스에 공급하고 있다.

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4. 에프엔에스테크

기업개요

• 동사는 2002년 3월 18일에 평판디스플레이관련 장비와 반도체 제조용 부품소재 등의 제조 및 판매를 목적으로 설립되었음.
• 고객사의 Flexible 양산 라인에 Wet장비인 식각기, 박리기, 세정기를 공급하고 있고, 이를 바탕으로 향후 해외 시장 진출이 전망됨.
• 부품소재부문에서 동사는 세계 제일의 수준의 UPW System을 제조하고 있으며, 반도체 및 디스플레이 패널 업체에 성공적으로 납품하여 경쟁력을 높이고 있음.

하이브리드 본딩 관련 테마주로 편입된 이유 

 

삼성전자와 함께 CMP 재사용 패드를 공동 개발하여 세계 최초 특허 출원하였다. CMP패드는 하이브리드 본딩의 필수 공정인 CMP 공정에 쓰이며, 웨이퍼의 불순물을 제거하고 평탄화 작업을 할 때 쓰인다.

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5. 인텍플러스

기업개요

• 동사는 1995년 설립되어 반도체 외관검사분야, 반도체 Mid-End 분야, 디스플레이 분야, 2차 전지 외관검사 장비의 제조를 주요 사업으로 하고 있음.
• 동사는 머신비전기술을 통해 표면 형상에 대한 영상 데이터를 획득, 분석 및 처리하는 3D/2D 자동외관검사장비 및 모듈을 개발하여 판매하고 있음.
• 해외 시장 확대를 위해 각 분야별 영업 Network를 확보하여 적극적인 해외 고객 발굴 및 시장확대를 진행하고 있음.

하이브리드 본딩 관련 테마주로 편입된 이유 

SK하이닉스, 삼성전자와 함께 하이브리드 본딩 검사 장비를 연구하고 있으며, TCMS에 COWOS용 FC- BGA 범프 검사장비를 테스트 중이다.

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마무리 코멘트 

인공지능에서 가장 앞서가는 엔비디아와 엔비디아에 핵심공급사인 SK하이닉스, 그리고 납품을 위해 테스트 중인 삼성전자를 보고 있자면 HBM은 인공 지능 AI에 있어 핵심 메모리 반도체임이 분명한듯하다. 이에 오늘 정리한 하이브리드 본딩은 앞으로 있을 HBM 기술 경쟁에 있어 핵심 기술이 될 것이라는 분석이다. D램을 쌓아 올리고 그것들을 붙이는 방식에 따라 성능과 효율에 차이를 나타 내기 때문에 이 기술 개발이 앞으로 차세대 HBM을 이끌어 나갈 수 있는 핵심 기술이 될 것이라는 분석이 나온 듯하다. 반도체에 관한 이슈들은 비전공자에게 있어선 다소 버거울 수 있는 주제이지만 우리는 겉핥기식으로라도 관심을 가져 볼 필요가 있을듯하다. 

HBM (고대역폭메모리) 관련주,테마주,대장주 정리

 
이상으로 하이브리드 본딩 관련주, 수혜주, 테마주, 대장주 TOP 5에 대해 정리해 보았다. 
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